大会介绍
集成电路作为人工智能时代的算力核心载体，是驱动AI技术迭代与产业落地的底层基石。2026年全国两会期间，集成电路产业被明确列为六大新兴支柱产业之首，我国集成电路产业进入全产业链快速发展的新阶段。 “十五五”期间，国家将进一步强化集成电路在科技自立自强中的战略地位，聚焦高端芯片、先进制造、关键装备材料等领域，推动产业链上下游协同攻关，以自主芯片产业全面赋能人工智能与新质生产力发展。
立足北京作为国家集成电路创新高地和自立自强重要承载地的定位，为积极倡导产业开放合作，全面整合集成电路行业资源，在北京市人民政府的指导下，中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京集成电路学会、北京半导体行业协会将于2026年9月16日至18日在北京市北京经济技术开发区共同举办2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会。
本届大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，由学术会议和博览会两部分构成。学术会议设1场高峰论坛及多场专题论坛，聚焦集成电路领域热门技术与话题，邀请近150位行业专家和企业领袖深度分享行业洞察与前沿成果。博览会再次扩容升级，展览面积增加至15000+平方米，邀请近200家集成电路产业链单位参展。将晶圆制造、封装测试两大产业环节作为核心锚点，带动上下游设计、设备、材料、零部件、应用资源集聚北京，同时联动展示京津冀全域产业协同生态，赋能AI、新能源、工业控制等多领域智能化升级。
演讲嘉宾
媒体报道
参展企业
达成协议
组织机构
北京微电子国际研讨会 暨ICWORLD大会
指导单位
· 北京市人民政府
承办单位
· 中关村芯链集成电路制造产业联盟（ZIA）
· 北京半导体行业协会（CBSIA）
· 北京集成电路学会（BICS）
· 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
· SEMI China
· 北京国际工程咨询有限公司
大会日程
敬请期待
敬请期待
敬请期待
联系我们：
邮箱：ZIA@zia-bj.org.cn
公众号 扫一扫
