2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会

大会介绍

2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，由学术会议和博览会两部分构成。学术会议设1场高峰论坛及多场专题论坛，聚焦集成电路领域热门技术与话题，邀请近150位行业专家和企业领袖深度分享行业洞察与前沿成果。博览会再次扩容升级，展览面积增加至15000+平方米，邀请近200家集成电路产业链单位参展。将晶圆制造、封装测试两大产业环节作为核心锚点，带动上下游设计、设备、材料、零部件、应用资源集聚北京，同时联动展示京津冀全域产业协同生态，赋能AI、新能源、工业控制等多领域智能化升级。

150+

演讲嘉宾

200+

参展企业

8000+

参会观众

30+

合作媒体

15000+

展区面积

学术论坛

学术会议拟设1场高峰论坛及多场专题论坛，紧扣“十五五”开局之年集成电路产业的新形势与新需求，聚焦集成电路领域热门技术与话题，邀请近150位行业专家和企业领袖深度分享行业洞察与前沿成果，为中国集成电路产业在新一轮科技竞争中实现跨越式发展集聚智慧与力量。

学术论坛地址：北京市北京经济技术开发区荣昌东街6号北人亦创国际会展中心C馆

博览会

博览会拟全面扩容升级、优化展区体系，面积增加至15,000+平方米，邀请近200家集成电路产业链单位参展。将晶圆制造、封装测试两大产业环节作为核心锚点，带动上下游设计、设备、材料、零部件、应用资源集聚北京，促进产业链延链补链强链。同时联动展示京津冀全域产业协同生态，以特色化办展集聚全链资源，赋能首都集成电路产业提质扩容，赋能AI、新能源、工业控制等多领域智能化升级。

博览会地址：北京市北京经济技术开发区荣昌东街6号北人亦创国际会展中心