北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会
学术论坛
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学术论坛简介
本届学术论坛将本着高规格、高水平、高门槛的三大宗旨，针对集成电路行业热门话题，拟设1个高峰论坛，10个专题论坛，邀请近150位行业专家和企业领袖深度分享独家干货，力求呈现一场极具权威性、专业性、前瞻性的行业交流大会。希望通过此次学术论坛纵览国内乃至全球集成电路产业最新趋势，聚焦产业发展过程中的瓶颈问题，为中国集成电路产业新一轮的创新发展集聚智慧和力量。
高峰论坛
敬请期待
专题论坛
2023年09月26日
2023年09月27日
时 间：09月26日（星期二）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室A
承办方：SEMI 中国、北京半导体行业协会
《8寸介质刻蚀解决方案》
谢秋实 北京北方华创微电子装备有限公司 刻蚀事业单元 副总经理
《"芯“机遇新布局——思锐智能进一步开拓半导体装备新领域》
陈祥龙 青岛四方思锐智能技术有限公司 副总经理
《先进IC制程节点下IBO测量设备的国产化探索》
孙 刚 上海御微半导体技术有限公司 副总经理、研发总监
《于变局中开新局 - 概伦电子”芯"制造EDA解决方案》
钟 政 上海概伦电子股份有限公司 技术总监
《创新型检测设备助力半导体生产制造》
赵威威 上海微崇半导体设备有限公司 联合创始人、研发副总裁
《超高纯金属的高效气相提纯及其在集成电路制造中的应用》
谭成文 海朴精密材料（苏州）有限责任公司 创始人、北京理工大学 教授、博士生导师
《射频电源在半导体制造领域应用和机遇》
李树瑜 北京吉兆源科技有限公司 总经理
《产业上下游协同对零部件研发验证的影响》
叶文君 上海杰为电子科技有限公司 总经理
时 间：09月26日（星期二）13:30-16:45
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室D
承办方：北京华大九天科技股份有限公司、北京半导体行业协会 华大九天工业软件研究院
《国产EDA支撑新能源汽车产业进入新时代》
余 涵 北京华大九天科技股份有限公司 高级总监
《芯洲科技体系化车规电源解决方案》
张树春 芯洲科技（北京）股份有限公司 副总经理
《数据闭环定义芯片》
徐宁仪 北京辉羲智能科技有限公司 创始人兼CEO
《汽车半导体发展趋势思考》
张艳杰 北京经纬恒润科技股份有限公司 战略投资部总经理
《中国速度-整车与芯片解决方案》
何 芳 兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部 执行总监
《未来已来：功率半导体的碳化硅时代》
和魏巍 深圳基本半导体有限公司 总经理
圆桌论坛：
主持人：马依迪 北京华大九天科技股份有限公司 副总经理
嘉宾：
吕元兴 蔚来资本董事 总经理
乔 莉 新能源汽车国创中心 汽车芯片测试认证项目总师
余 涵 北京华大九天科技股份有限公司 高级总监
张艳杰 北京经纬恒润科技股份有限公司 战略投资部总经理
耿 博 第三代半导体产业技术创新战略联盟
时 间：09月26日（星期二）09:00-16:55
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室B
承办方：北京半导体行业协会、未来半导体
《先进封装中的焊接技术与挑战》
王启东 中国科学院微电子研究所 系统封装与集成研发中心主任
《先进封装磨划设备的国产化探索》
刘国敬 北京中电科电子装备有限公司 副总经理
《Chiplet及高端芯片封测技术》
方家恩 苏州锐杰微科技集团有限公司 董事长
《2023国产装备助力算力时代先进封装产业腾飞》
王 娜 北京北方华创微电子装备有限公司 战略发展体系副总裁
《三维系统集成与晶圆级扇出型封装技术进展》
黄 涛 江苏中科智芯集成科技有限公司 副总经理
《先进贴片设备：赋能后摩尔时代先进封装技术迭代与创新》
吕芃浩 北京华封科技有限公司 战略总监
《Chiplet Ecosystem》
陈锦辉 浙江禾芯集成电路 顾问
《3D异构集成Chiplet技术与设计挑战》
代文亮 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 联合创始人、高级副总裁
《算力时代下的chiplet技术与生态展望》
吴 枫 深圳市中兴微电子技术有限公司 高速互连总工程师
《云天玻璃基转接板和晶圆级扇出封装助力Chiplet系统集成》
阮文彪 厦门云天半导体科技有限公司 研发总监
《Chiplet CPU推动高性能计算价值创新》
邹 桐 北京超摩科技有限公司联合创始人、技术市场副总裁
《系统重构-Chiplet技术的核心》
丁 珉 北京芯力技术创新中心有限公司 总经理
《3D异质堆叠技术赋能AI大模型时代》
阳祥秋 北京清微智能科技有限公司 研发总监
圆桌论坛：
主持人：朱 晶 北京半导体行业协会 副秘书长
嘉宾：
北京芯力技术创新中心、OSAT厂商、清微智能、合见工软、芯和半导体、超摩科技
时 间：09月26日（星期二）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室D
承办方：北京半导体行业协会
《大模型计算系统实践》
欧阳剑 昆仑芯（北京）科技有限公司 CEO
《爱芯元智大模型端边落地实践》
刘建伟 爱芯元智 联合创始人、副总裁
《加速大模型落地最后一公里》
李 枫 上海无问芯穹智能科技有限公司 商业化副总裁
《浅析大模型轻量化的可行性》
栾 剑 小米集团技术委员会AI实验室大模型团队负责人
《用AI Chiplet加速大模型在边缘端多场景落地》
原 钢 原粒（北京）半导体技术有限公司 联合创始人
《云端AI计算的RISC-V DSA架构》
梅 迪 希姆计算科技有限公司 CEO
时 间：09月26日（星期二）13:30-16:50
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室E
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA） 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
《高精度液体流量传感器技术和应用》
陈 新 博士、星奇（上海）半导体有限公司 研发总监
《集成电路设备与科学仪器协同融合发展之路》
吕心鹏 北京中科科仪股份有限公司 市场部副经理
《国产半导体零部件的创新与发展》
蒋 鑫 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 销售市场总监
《气体放电灯在半导体制程中的应用 —灯的基本原理及常见问题》
殷尧平 常州玉宇电光器件有限公司 总经理
《探索刻蚀机核心电控子系统国产化之路：EFEM传输通讯控制系统研发与验证》
张祥银 华科电子有限公司 研发副总
《全氟密封圈的国产化进展与挑战》
谢昌杰 上海芯密科技有限公司 CEO
《半导体用冷泵国产化替代进展》
邓家良 安徽万瑞冷电科技有限公司 冷泵技术总监
《网络式运动在高端半导体装备中的技术与实践》
李泽源 固高科技股份有限公司 副总经理 CTO
时 间：09月26日（星期二）13:30-16:25
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室A
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA） 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
《半导体关键材料创新与应用》
仓凌盛 多氟多新材料股份有限公司 电子化学品事业部副总经理
《集成电路用高纯金属溅射靶材研究进展》
吕保国 有研亿金新材料有限公司 总经理
《ArF光刻胶技术难点及进展介绍》
徐 亮 徐州博康信息化学品有限公司 项目集经理
《集成电路用电子特气合成与纯化技术研究进展》
孟祥军 中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司 总经理
《功能湿电子化学品原理》
王 亮 湖北兴福电子材料股份有限公司 研发中心高级研究员
《300mm硅片制造技术》
兰 洵 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 副总裁、首席技术官
《半导体大尺寸硅片抛光液关键技术研究》
王辰伟 河北工业大学博士 副研究员 研究生导师、江苏山水半导体科技有限公司 总经理
时 间：09月26日（星期二）13:30-17:15
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室C
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA） 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
《半导体高科技厂房土建方案比选和建设要点》
黄 达 中国电子系统工程第二建设有限公司 上海二分院院长
《数字化助力半导体行业绿色智能制造转型》
吕晋晗 施耐德电气（中国）有限公司 中国区副总裁
《概述研磨液供应系统在国产化进程需要攻克的技术难点》
洪梦华 上海至纯系统集成有限公司 总经理
《工业4.0 数字化洁净技术如何赋能半导体产业价值链探索》
夏群艳 深圳市亿天净化技术有限公司 总经理
《新型多孔材料对有机废气（VOCs）的吸附和资源化》
郑现明 天津工业大学 副教授
《UPW系统解决方案》
李大为 杭州科百特过滤器材有限公司 半导体流体总监
《防腐蚀涂层材料开发和应用研究》
喻正保 格林斯达（北京）环保科技股份有限公司 设计研发中心总监
《电子级超纯水用系列均粒树脂的国产化进程及展望》
张 力 西安蓝晓科技新材料股份有限公司 技术总监
《基于CFD数值模拟技术的大空间洁净室FFU效能研究》
康利慧 中国电子系统工程第四建设有限公司 暖通动力所主任兼模拟技术专家
时 间：09月26日（星期二）09:00-11:55
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室E
承办方：北京集成电路学会（BICS）
《北京集成电路产教融合基地工作汇报》
北京经济技术开发区集成电路产业专班
《时间信号处理电路的芯片设计》
陈志杰 北京工业大学 副教授、微电子学院副院长
《CMOS 图像传感器中的系统工艺协同优化》
赵 凯 北京信息科技大学 教授、天水华天电子科技有限公司 首席科学家
《基于源端态密度工程的低功耗器件设计》
刘 飞 北京大学 集成电路学院研究员、博导
《高算力芯片发展路径探讨》
尹首一 清华大学 长聘教授、集成电路学院副院长
《DRAM制造技术进展和发展趋势》
赵 超 北京超弦存储器研究院 执行副院长
《CPU计算性能基准测试工具CPUBench研制与应用》
任 翔 高级工程师、中国电子技术标准化研究院 集成电路测评中心主任
《自组装3D MEMS传感器芯片》
邓 涛 北京交通大学教授、博士生导师、微纳电子研究所所长、本科生院副院长
《集成电路产教融合实训平台与教学实践》
夏 洋 中国科学院微电子研究所研究员 中国科学院大学教授、博士生导师
时 间：09月27日（星期三）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室C
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA） 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
《创新引领，向上突破，国产晶圆量测设备发展实践》
张雪娜 博士 深圳市埃芯半导体科技有限公司 董事长、创始人
《新时代的国产设备发展和挑战》
宁建平 拓荆科技（上海）有限公司 副总经理
《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统【AMHS】解决方案》
缪 峰 弥费科技（上海）股份有限公司 CEO、董事长、创始人
《半导体领域电子束设备的技术发展趋势》
雒晓军 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司 副总经理
《精雕细刻 刻蚀技术发展的挑战与应对》
蒋中伟 北京北方华创微电子装备有限公司 刻蚀工艺开发负责人
《电镀技术在集成电路中的应用与发展趋势》
金一诺 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 资深工艺总监
《电感耦合等离子体刻蚀机的应用和展望》
任玉平 中微半导体设备（上海）股份有限公司 资深技术总监
《ALD在先进技术节点的应用》
皮代波 江苏微导纳米科技股份有限公司 资深总监
《终点检测在等离子体刻蚀工艺中的应用》
陆祺峰 上海复享光学股份有限公司 半导体业务市场经理
时 间：09月27日（星期三）09:00-11:20
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室B
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA） 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
《实现“双碳”目标：智能制造协同能源系统发展方向》
胡兆光 国家电网能源研究院 原副院长，首席能源专家
政府特殊津贴专家，中国电力发展促进会高级咨询
《IC领域节能降碳标准体系建设》
李鹏程 中国标准化研究院 节能低碳领域首席研究员
《集成电路制造水资源可持续：工业污水资源化》
马金星 广东工业大学 生态环境与资源学院副院长
《电子产品的全生命周期碳足迹评估》
晏路辉 碳阻迹 创始人CEO
《碳中和与能源转型》
麻林巍 清华大学能源与动力工程系长聘副教授、博士生导师、党委副书记、清华-力拓资源能源与可持续发展联合研究中心主任
《产业链安全、中国芯与碳中和》
张中祥 天津大学马寅初经济学院 创院院长 卓越教授、国家能源 环境 产业经济研究院院长
《ESG对集成电路上市企业的挑战和机遇》
李菁 安永大中华区金融服务气候变化可持续发展合伙人
中国证券业协会绿色专业委员会专家委员
“一带一路”绿色投资原则信息披露小组负责人
时 间：09月27日（星期三）09:00-11:50
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室A
承办方：北京集成电路学会（BICS）、芯动科技有限公司
致辞
陈小男 北京集成电路学会 秘书长
《人工智能的另一方向:基于忆阻器的存算一体技术》（拟）
吴华强 清华大学微纳电子系教授
《高性能计算IP“三件套”: DDRn、SerDes、Chiplet》
高 专 芯动科技有限公司 VP/技术总监
《架构设计优化和调整应对技术壁垒和挑战》
梁 琪 上海思尔芯技术股份有限公司 高级产品经理
《芯动科技汽车电子全套解决方案》
谌 彤 芯动科技有限公司 产品总监
《面向高性能和低成本产业升级的自主可控PSoC芯片》
蔡 刚 中科亿海微电子科技(苏州)有限公司 执行副总裁、总工程师
《新型电力系统下的“芯”需求与“芯”技术》
甘 杰 北京智芯微电子科技有限公司数字芯片设计中心 副总经理
《智能座舱显示芯片发展演进》
邓紫强 集创北方 车载产品市场总监
《可重构智能视觉芯片关键点》
胡运飞 清微智能 视觉产品线研发总监
专题论坛
专题论坛一：IC制造发展产业链论坛
时 间：09月26日（星期二）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室A
承办方：SEMI 中国、北京半导体行业协会
专题论坛二：汽车半导体创新应用专场论坛
时 间：09月26日（星期二）13:30-16:45
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室D
承办方：北京华大九天科技股份有限公司、北京半导体行业协会 华大九天工业软件研究院
专题论坛三：先进封装测试与创新应用论坛
时 间：09月26日（星期二）09:00-16:55
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室B
承办方：北京半导体行业协会、未来半导体
专题论坛四：大模型与智能计算芯片论坛
时 间：09月26日（星期二）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室D
承办方：北京半导体行业协会
专题论坛六：聚力集成电路零部件发展“芯”征程
时 间：09月26日（星期二）13:30-16:50
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室E
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA） 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
专题论坛七：集成电路关键材料技术进展
时 间：09月26日（星期二）13:30-16:25
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室A
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA） 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
专题论坛八：集成电路制造工厂建设论坛
时 间：09月26日（星期二）13:30-17:15
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室C
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA） 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
专题论坛九：集成电路产教融合专题论坛
时 间：09月26日（星期二）09:00-11:55
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室E
承办方：北京集成电路学会（BICS）
专题论坛五：集成电路专用设备的机遇与挑战
时 间：09月27日（星期三）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室C
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA） 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
专题论坛十一：集成电路下的绿水青山
时 间：09月27日（星期三）09:00-11:20
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室B
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA） 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
专题论坛十二：IP与IC设计服务论坛
时 间：09月27日（星期三）09:00-11:50
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室A
承办方：北京集成电路学会（BICS）、芯动科技有限公司
